智能聚碳酸酯表箱的發展趨勢采取科學技巧發展的結果 ，為聚碳酸酯表箱等設備注入更多的人道化、智能化元素。民用配電箱前景遼闊(kuo) ，其可(ke)與盤算機技巧跟網絡通(tong)信技巧結合起來 ，并且逐(zhu)步趨于數字(zi)化(hua)、集成化(hua)跟智能化(hua)。3.1 數字(zi)化(hua)

目前市場(chang)上利用的重要(yao)有三至(zhi)公司生產的 DSP 芯片(pian) ，3 家公司即 T

I、ADI 跟 Motorola。它們制造的(de)芯片(pian)各有(you)是非 ，利(li)用(yong)(yong)范疇也有(you)別 ，其中 TI 公司生產(chan)的(de) TMS系列芯片(pian)利(li)用(yong)(yong)普遍。TMS 系列芯片(pian)優(you)點明顯 ：架構設計優(you)良 ，無論在數學運算(suan)方(fang)面還是數據挪動方(fang)面 ；事件(jian)響應時(shi)(shi)光超短 ，實時(shi)(shi)操作體系支撐供給 10ns 以下的(de)響應時(shi)(shi)光 ，并(bing)(bing)且配有(you)專門為(wei)龐雜單周期(qi)的(de)處(chu)理而(er)供給的(de)指(zhi)令 ；此(ci)外(wai) ，判斷性的(de)處(chu)理可抉(jue)擇利(li)用(yong)(yong)緩(huan)存 ，并(bing)(bing)通過 DMA 安排(pai)數據挪動 ，占用(yong)(yong)空間小而(er)且效力高。

3.2 集成化(hua)

前已(yi)述及 ，當前的(de)智能聚碳酸酯表(biao)箱存在(zai)以下重要毛病 ：丈量(liang)的(de)數據量(liang)小、精(jing)度(du)(du)低 ，占用的(de)體(ti)積大(da) ，一體(ti)化水平(ping)有(you)(you)限。可編程 ASIC 技(ji)巧發(fa)展自 20 世紀(ji) 90 年(nian)代 ，它能疾速(su)并行處(chu)理 ASIC 器件 ，存在(zai)較強(qiang)的(de)機(ji)動性 ，大(da)體(ti)上(shang)(shang)解決(jue)了智能聚碳酸酯表(biao)箱的(de)以上(shang)(shang)短板(ban)。ASIC 軟件可能集成在(zai)內部 ，有(you)(you)一定(ding)水平(ping)的(de)模塊化設(she)計 ，因此 ASIC 在(zai)體(ti)積縮減方(fang)(fang)面(mian)、運行堅固性方(fang)(fang)面(mian)、運行速(su)度(du)(du)等(deng)方(fang)(fang)面(mian)皆有(you)(you)上(shang)(shang)好(hao)的(de)表(biao)示。近(jin)年(nian)來(lai) ，TI 公司又推出了 DSPS，此項技(ji)巧在(zai)產(chan)(chan)業(ye)、農業(ye)、生活等(deng)范疇的(de)產(chan)(chan)品開發(fa)方(fang)(fang)面(mian)利用越(yue)來(lai)越(yue)普遍。

3.3 智能(neng)化

隨(sui)著(zhu)現代通信技(ji)(ji)巧(qiao)跟盤(pan)算機網(wang)絡(luo)技(ji)(ji)巧(qiao)的日益(yi)發展(zhan) ，隨(sui)著(zhu)現場總(zong)線(xian)把(ba)持技(ji)(ji)巧(qiao)以(yi)及數字化(hua)技(ji)(ji)巧(qiao)的發展(zhan)與(yu)日臻 ，網(wang)絡(luo)跟信息技(ji)(ji)巧(qiao)已經深度融入人們的生活 ，與(yu)此同時智(zhi)能(neng)(neng)(neng)聚碳(tan)酸酯表(biao)箱配電網(wang)絡(luo)終端智(zhi)能(neng)(neng)(neng)化(hua)也已經變得越來越重要。智(zhi)能(neng)(neng)(neng)聚碳(tan)酸酯表(biao)箱除了能(neng)(neng)(neng)實現人機互動 ，還(huan)能(neng)(neng)(neng)智(zhi)能(neng)(neng)(neng)切斷危險線(xian)路 ，智(zhi)能(neng)(neng)(neng)合閘 ，在當前的設(she)計中 ，還(huan)會呈現遠程遙(yao)控 ，智(zhi)能(neng)(neng)(neng)預警等功能(neng)(neng)(neng)。